全球半导体行业盛会SEMICON China 2025于3月26日-28日在上海新国际博览中心盛大举办。作为中国泛半导体高端装备领域的领军企业之一，合肥彩名堂智能机器股份有限公司（以下简称“彩名堂智”）重磅亮相，携其最新研发的第五代半导体自动物料搬送系统（AMHS）、先进封装贴片设备、半导体激光设备及智能仓储系统等创新产品，全面展示其在半导体智能制造领域的技术突破与全产业链布局能力，为全球半导体行业注入“中国智造”新动能。
01第五代半导体AMHS系统：智能化与信赖性再升级
作为同时拥有12寸和8寸晶圆厂Fully Auto AMHS量产应用业绩的供应商，彩名堂智的AMHS系统自2022年起已在多个国际展会崭露头角，并凭借其安全、稳定、高效、高信赖性等特性获得国内多家头部客户认可。此次推出的半导体第五代AMHS系统基于大数据驱动的启发式算法结合强化学习模型，支持全局多目标协同调度，自适应动态任务分配和最优路径遴选。在控制层面，采用动态博弈算法优化天车加减速策略、电机功率，实现节能、提效、减振三统一。此外，第五代系统新增模块化设计，支持客户根据产线需求灵活配置轨道与存储方案，显著降低部署成本，助力半导体工厂实现“柔性制造”目标。
02先进封装贴片设备与激光设备：突破工艺瓶颈
针对先进封装与晶圆制造环节，彩名堂智完成了高速和高精度先进封装贴片设备研发和量产，此次带来的创新性直接式芯片倒装贴片设备UPH达到进口设备5倍以上，大幅提升了客户生产效率，降低了客户生产成本，在展会现场获得多家客户认可。
同期亮相的半导体激光设备则聚焦于精密加工领域。半导体晶圆属于硬脆材料，一片晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片，晶圆切割属于关键核心制程工艺，直接影响Die的质量、外观、良率等，彩名堂智从精密平台、激光加工实时焦点跟随、激光光路整形、电控系统等全方位优化提升，通过不断优化不同产品和材料的切割效果，提高切割精度和速度，使得晶圆隐形切割设备具备热效应小、效率高、切割速度快(最高可达1000mm/s)等优点，并且具有自动对焦&动态对焦技术两种模式，确保隐形切割的改质层真空切深误差≤±1.5um，实现更好的可靠性和切割品质。
03智能仓储系统：全流程数字化赋能
彩名堂智的智能仓储系统整合物联网（IoT）与AIoT技术，提供从物料入库、存储到出库的全流程自动化解决方案。彩名堂智在洁净环境项目实施经验丰富，运用先进运动控制技术保证高速、低振动搬送产品，结合数字孪生技术、AI技术为客户提供卓越智能物流解决方案。作为泛半导体行业智慧物流先进企业，已服务过集成电路、显示、3C、光伏等多个行业龙头客户。系统支持与AMHS无缝对接，通过动态库存管理与智能调度算法，实现仓储效率提升40%，并具备实时监控与远程运维功能，为半导体工厂打造“黑灯仓库”标杆。
彩名堂智CEO张海涛在展会现场表示：“我们将持续深耕核心技术研发，以客户需求为核心，加速产品迭代与创新突破，以技术领先助力产业升级。未来，公司将持续以客户需求为核心导向，针对半导体制造各环节的差异化场景，提供高度定制化的解决方案。依托高效智能的生产体系及全产业链协同能力，彩名堂智愿与全球合作伙伴携手，共同推动半导体产业向更高效率、更高质量的智能制造新阶段迈进。”
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