8月28日-31日，国际显示技术及应用创新盛会——DIC EXPO中国（上海）国际显示技术及应用创新展及中国（上海）国际显示产业高峰论坛（以下简称“DIC 2023”）在上海拉开帷幕。本届主题为“聚势为新，启程未来”的DIC 2023由权威协会中国光学光电子行业协会液晶分会（简称CODA）主办，中国电子材料行业协会、中国电子商会、韩国显示产业协会、日经BP联合主办。
在经历了去年的显示行业市场下行调整的“行业大考”后，全球半导体显示产业终于在2023年步入正轨，且有望迎来一番全新的态势。本次展会上，合肥彩名堂携近两年的最新研发成果亮相参展，包括最新MLED量产解决方案、蒸镀机等产品，并深度参与专业论坛。合肥彩名堂基于10年产业实践经验，研发攻克了多项产业关键核心技术，推出了业内多项首台套重大技术装备，行业影响力不断扩大。
为应对新形势下行业错综复杂局面，DIC展会同期举办多场专业论坛，全面剖析行业新趋势、变革与应用创新发展机会。合肥彩名堂智能机器股份有限公司COO & CTO刘正勇先生在主论坛分享了《Mini/Micro LED量产自动化解决方案》的主题演讲。
MLED（Mini/Micro LED）作为新一代显示技术正迅速崭露头角，从专业显示市场大步往更大体量的商业和消费级市场渗透，其所呈现出的发展趋势令人瞩目。现阶段 Mini/Micro LED 显示屏量产化生产还有许多技术瓶颈有待突破，比如效率、良率、精度、可量产性；重点需要攻克的技术包括巨量转移、检测、修复等关键工艺技术。刘正勇先生介绍了合肥彩名堂从MLED产品生产适配性角度出发，研究量产工艺路线，为客户提供整体的解决方案。一是可为客户提供巨量转移、检测、修复等量产核心工艺设备；二是整合各工艺环节核心工艺设备数据，实现设备信息互联，形成数据的有效闭环管控和大数据分析，从而助力客户提升生产效率和良率；三是形成无人化工厂的智能自动化控制系统和MES，实现MLED智能制造，降低客户生产成本。
合肥彩名堂MLED巨量转移设备实现了系列化产品开发和技术持续迭代，技术能力达到了国际先进水平，设备可对应MLED背光、直显产品，兼容玻璃、PCB以及柔性基材等多种基板，设备良率≥99.999%，精度可达15μm@3σ，UPH大于270k。
在检测设备方面，合肥彩名堂开发了面向MLED产品量产全工艺流程的整体检测解决方案。针对基板来料，合肥彩名堂开发了用于基板线路断路/短路缺陷检测的设备，通过发送信号和接收信号对应大尺寸产品检测，两组检测头同步检测，可实现单点测试＜1ms。采用背面立pin正面非接触式检测的方式解决侧边线路检测难点，实现正面、背面和侧边线路的全部检测。
针对量产工艺制程，合肥彩名堂针对MLED量产工艺流程的不同工序开发了系列缺陷检测设备，可为客户提供全工艺流程检测解决方案，包括Mini LED基板来料外观AOI、线路外观AOI、白油曝光显影外观AOI、固晶后/回流焊后外观AOI、Mini LED 点灯AOI、固晶虚焊检测AOI和固胶、点胶外观AOI等系列化检测设备，助力客户实现MLED量产良率提升。
合肥融合多年显示行业量产技术和经验积累，为MLED量产线打造了智能制造新四基“一软、一硬、一网、一平台”，可为客户构建一套完善的MLED产业链智能制造数据分析平台，提供设备互联到数字工厂应用的全面数字化服务，并利用AI & 大数据技术实现最佳工艺参数设定、不良分析、设备预测性维护等，实现MLED智能工厂。合肥彩名堂在理解客户制造理念和工艺过程的基础上，通过全自动化、数据信息打通以及智能分析等多方面提升MLED量产工厂精益管理能力和品质管控分析等能力。
在消费升级的持续推动下，背光、显示等应用领域逐渐从常规显示应用逐步向小尺寸的移动终端、VR/AR 设备、智能手表、桌上型显示器、车用显示器以及大型电视与显示屏拓展。同时，数字信息时代的快速发展，元宇宙等的兴起，不断创造出更多的市场空间，具有高画质、广色域、定点驱动、高反应速度、绝佳稳定性等优点的MLED大有可为。TrendForce集邦咨询看好LED显示屏市场的发展，预计在小间距、Mini LED显示屏产品的推动下，2026年市场规模有望成长至130亿美金。合肥彩名堂将立足当前高速高精度运动平台、固晶工艺、检测&修复、大数据分析等技术沉淀，通过持续加大研发投入，提升产线核心设备竞争力，为MLED产业快速推进规模化量产奠定基石。
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