合肥彩名堂首届创新论坛大会暨公司科协授牌仪式成功举办_合肥彩名堂智能机器股份有限公司

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合肥彩名堂首届创新论坛大会暨公司科协授牌仪式成功举办
发布日期:2023-06-01浏览次数:1656

         2023年5月31日下午,合肥彩名堂智能机器股份有限公司隆重举行了首届创新论坛大会暨公司科协授牌仪式。本次大会的召开旨在深入贯彻党的二十大精神,积极响应2023年全国科技活动周“热爱科学崇尚科学”主题号召,庆祝彩名堂集团成立十周年及公司科协正式挂牌运行。


         此次会议主会场设在合肥工厂,北京总部大楼为分会场。      



         此次创新论坛大会以“创新科技,梦想未来”为主题,围绕产品应用创新和核心技术创新进行分享与研讨,为合肥彩名堂各事业部研发技术人员点亮精神火炬,传递创新基因,建立技术交流、融合与应用拓展的桥梁。


         活动伊始,合肥彩名堂CEO张海涛在开幕致辞中表示,此次创新论坛大会的举办是公司积极响应党的号召,全面贯彻落实党的二十大精神和习总书记《论科技自立自强》深刻内涵的重要举措,也是合肥公司努力践行彩名堂集团十周年“凝心聚力、务实笃行、创新发展”主题纲领的重要依托。他预祝大会圆满成功,并期待大家在这里激发创新灵感,共同探讨产品、技术及应用场景等创新发展的未来。        



         下午1点10分,活动进入正式议程。公司科协秘书长肖强同志介绍了公司科协筹备成立过程和公司科协第一届委员会委员工作分工,宣读了关于成立公司科协“科技创新专家委员会”的通知,并宣布了专家委员成员名单。大会还特别邀请到了新站高新区科技局王心诚局长莅临会场为公司科协正式授牌。       此次创新论坛大会研讨环节共设立了四个主题,分别为“钙钛矿蒸镀技术原理及应用”主题报告、“巨量转移装备技术路线之变”主题报告和“项目立项与技术储备、技术开发成熟度管理”主题研讨、“面向智慧调度的AMHS、立库、大数据的技术融合以及技术共通性打通以及模块化设计理念”主题研讨。各事业部的研发技术人员积极参与了论坛讨论,分享了各自的经验和成果,展示了合肥彩名堂在产品应用创新和核心技术创新方面的强劲实力。



         首届创新论坛大会暨公司科协授牌仪式的圆满成功举行,标志着彩名堂在科技创新和高质量发展方面又迈出了坚实的一步。

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