8月30日，第五届中国（国际）Micro LED显示高峰论坛在重庆举行。本届论坛由郑有炓院士、欧阳钟灿院士携17位企业大咖、院校专家，围绕“量产关键技术及产业链创新”进行交流探讨。
作为当天分享的重量级嘉宾，合肥彩名堂首席运营官兼首席技术官刘正勇先生以《巨量转移设备关键技术攻关和量产化实践》为题做了主题演讲。
作为备受瞩目的下一代显示技术，Mini/Micro LED显示已然成为目前炙手可热的技术话题，目前Mini/Micro LED产业发展遇到的瓶颈主要包括转移效率、量产良率等方面，重点需要突破的技术包括巨量转移、检测和修复技术，其中巨量转移和修复是能否实现产品批量生产的关键。刘正勇先生表示，合肥彩名堂在巨量转移研发方面，攻克了大尺寸高速转移、高加速度高频动作精准定位、基板偏移及变形校正、设备多源误差测量与补偿、高效转移工艺等多项核心技术，开发了业内独有的大尺寸巨量转移设备，可无极兼容各种尺寸，可以在65寸或更小尺寸上形成无需拼接的整板制作，柔性对应终端客户产品尺寸变化。合肥彩名堂与客户深入合作，就巨量转移的应用环境、具体工艺过程和工艺参数对转移效率、良率的影响进行研究，不断优化设备的量产适应性，高速、高良率巨量转移技术和整体解决方案已在量产中验证。目前合肥彩名堂已研发出大尺寸、中小尺寸和小尺寸三种规格的巨量转移设备，匹配产线需求，覆盖背光、直显产品，玻璃、PCB基材。
同时，针对Mini/Micro LED的缺陷检测，在不同工序开发了品质管控的缺陷检测设备，可为客户提供全工艺流程智能检测解决方案，提高背光/直显产品良率。刘正勇先生介绍目前合肥彩名堂充分发挥非接触式电学检测和光学检测各自优势，已形成Mini LED背光/直显基板线路断路/短路（Open/Short）检测、侧边线路Open/Short检测、基板线路外观检测、固晶后/回流焊后外观检测、ET检测、虚焊检测、固胶&点胶外观AOI等系列产品，覆盖Mini LED主要工艺段的品质检测。合肥彩名堂在高精度运动平台、高速高精系统控制、高速高精度2D AOI、高精度补偿、固晶工艺、温度补偿、设备CIM方面形成了技术积淀，通过量产工艺积累和新技术融合，未来可为客户提供更高精度、更高效率、更高良率、更智能化，实现Mini/Micro LED产品生产线巨量转移、检测、修复全流程管控整体解决方案。
在高峰论坛环节，刘正勇先生与南京平板显示行业协会副会长薛文进、康佳集团半导体科技事业部总经理于海、天马微电子股份有限公司创新中心先进技术研究院院长丁渊等行业大咖一起就Micro LED技术及产业，更进行了激烈的讨论，并于现场观众进行了互动。刘正勇先生详细解答了如何保障巨量转移设备实现5个9良率的问题，他认为其中最重要的挑战在于保持量产中稳定性和一致性，并从设备结构及性能、转移过程中的工艺参数、针对量产中的不同MLED产品探索设备与工艺参数的最优适配性等角度，详细分享了合肥彩名堂的经验。同时他更强调设备厂商与上游材料/部件厂商、下游客户一起协同合作攻关的重要性，只有Micro LED企业协同共赢，才能更好促进产业大发展。
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