应用场景 : 应用于半导体芯片生产、硅片制造行业工艺制程机台的自动晶圆检测系统
产品特点
– 功能可选模块化设计
– 紧凑型封口
– 高洁净度、高可靠性、高精度
– 提供系统定制
– 传输振动抑制控制
– 视觉检测运动控制
核心技术
– 通信接口适配技术
– Dual-Arm控制技术
– 晶圆Mapping技术
– 晶圆360°旋转控制
– 晶圆表面光源检测
– 简易化运维管理平台
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