应用场景:在Mini LED直显和背光源产品(玻璃/PCB)制程中针对炉后的产品点亮后进行爆灯、灭灯、弱亮、带亮、断路等缺陷检测
产品特点
– 根据CAD档自动建模
– 视觉定位识别与XXY平台相结合,实现产品的精确定位
– 薄膜探针压接方式,能对应最小Pin pitch达微米级
– 检测各种亮暗缺陷的同时,还能有效测量产品的亮度均匀性
– 可对应同一片基板上面的多panel、多批次点灯
核心技术
– 微米级产品位置调整技术
– 高精度PU对为压接技术
– 短路/断路关联IC判定算法