应用场景:在Mini LED直显和背光源产品(玻璃/PCB)制程中,针对固晶后、炉后的产品外观不良进行检测
产品特点
– 根据CAD档自动建模,自动优化检测路径
– 最小分辨率达到微米级
– 产品自动规正,归正精度达到毫米级
– LED偏移检测精度微米级,角度检测精度<0.1°
– 检测统计数据实时反馈固晶机,修正可能的固晶缺陷
– 兼容LED位置白油和焊盘检测
核心技术
– COF(Capture On Fly)技术,有效提升TT的同时减少了设备的震动
– 自由检测路径规划技术
– 高精度检查与量测算法