应用场景 : 应用于Mini/Micro LED面板制造过程中玻璃基板微米级侧边线路工艺的断路/短路缺陷检测
产品特点
– 兼容多种尺寸的Panel
– 可对应玻璃、PCB、FPC等产品
– 采用四线测电阻和非接触式检测技术
– 面向侧边背绑工艺实现产品无缝拼接的产品
核心技术
– 非接触式检测技术
– 正反面检测技术
– 高精度对位技术
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