Micro LED激光修复设备_合肥彩名堂智能机器股份有限公司

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    Micro LED激光修复设备
    应用场景:Micro LED基板不良芯片祛除

    产品特点



    – 设备提供3波段激光器,工艺窗口灵活

    – 设备具备芯片祛除&焊盘全自动对应能力

    – 自动对焦设计,确保祛除低损伤、高良率

    – 自研激光修复加工软件,可针定制化修改

    – 高精度运动加工系统,高重复定位精度

    – 全自动无人化值守设计,设备运行稳定

    核心技术



    - 多波段激光控制技术

    - 光斑尺寸编辑系统

    - 自动对焦技术

    - 高精度运动对合平台

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