产品特点
– 采用固体激光器,运行稳定,维护费用低
– 可对应4~8 英寸晶圆清洗,支持载台更换
– 多家客户清洗验证,清洗低损伤、高良率
– 可监控激光器状态,确保加工品质一致
– 支持Flat、PSS外延结构LED 清洗作业
核心技术
- 特定的脉宽控制,汽化Ga的同时避免破坏发光层
- 可视化编辑清洗位置
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