固体激光剥离设备_合肥彩名堂智能机器股份有限公司

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    固体激光剥离设备
    应用场景:Micro、垂直结构LED晶圆衬底剥离

    产品特点



    – 采用高功率半导体激光器( DPSS Laser )

    – 可对应2~6 英寸 Micro&VTF LED晶圆剥离

    – 独特的光路、工艺设计,确保GaN低损伤

    – 激光光斑Online分析,监控激光器状态

    – 高精度&速度加工系统

    – 高精度运动及对位系统

    核心技术



    - 自主知识产权轨迹扫描

    - 良好的中心坏点控制

    - 在线光斑分析

    - 低GaN损伤

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