固体激光剥离设备_合肥彩名堂智能机器股份有限公司

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固体激光剥离设备
应用场景:Micro、垂直结构LED晶圆衬底剥离

产品特点



– 采用高功率半导体激光器( DPSS Laser )

– 可对应2~6 英寸 Micro&VTF LED晶圆剥离

– 独特的光路、工艺设计,确保GaN低损伤

– 激光光斑Online分析,监控激光器状态

– 高精度&速度加工系统

– 高精度运动及对位系统

核心技术



- 自主知识产权轨迹扫描

- 良好的中心坏点控制

- 在线光斑分析

- 低GaN损伤

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