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产品特点

– 可加工2寸~12寸 LED、Si、SIC晶圆

– 高重复定位精度，微米级切割精度

– 多焦点切割技术，蓝宝石斜裂角度极小

– 竖向独特光路设计，切割电性良率高

– 运用同轴激光对焦，对焦速度快

– 自动无人值守式生产，一人可值12台设备

核心技术

- 采用自制光路系统

- 单双、多焦点切割

- 蓝宝石斜裂抑制技术