产品特点
– 根据CAD档自动建模,自动规划检测路径
– 最小分辨率达到微米级
– 产品自动规正,归正精度达到毫米级
– 兼容基板化金前、后检测
核心技术
– 焊盘和线路精确定位和检测技术
– 自动路径规划技术
– 高速运作中图像高精度采集技术
– 高精度平台设计和控制技术
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