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对射式基板阵列传感器
应用场景：广泛用于平板显示等泛半导体产线中，用于检测物料在卡匣内的阵列分布情况（有无玻璃基板）
产品特点
– 完全自主开发，具有自主知识产权，掌握全部核心技术
– 适用玻璃基板或薄膜基板的厚度最小可达到0.1mm
– 在被测对象的厚度、颜色、透明度、表面镀膜和变形等多重因素影响下，依然能够准确、稳定的检测
– 已实现产品系列化，从5.5代线到11代线，从液晶产线到OLED产线，都有对应的产品，可满足用户多样化需求
核心技术
– 红外光电检测技术
– 透明超薄玻璃基板检测算法
– 基板倾倒、异物检测与报警技术
– 环境适应的光强初始化算法
– 通信总线接口技术
京公网安备 11030102011246号
