制造执行系统MES_合肥彩名堂智能机器股份有限公司

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制造执行系统MES
产品描述:一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统,提供包括:制程数据管理、计划排程管理、生产调度制造执行系统管理、库存管理、质量管理、设备管理、看板管理、生产过程控制、设备数据采集等模块,可靠、全面的制造协同管理平台,可应用于泛半导体各行业

产品特点



– 运行稳定,灵活,扩展性强

– 图形化的系统建模和配置工具

– 快速友好的用户界面

– 标准化的自动化控制系统

– 生产过程中实时监控

核心技术



– 消息中间件集群部署,实现动态负载均衡

– ORM对象关系映射,实现数据库在线更新

– .Net Core跨平台技术支持

优势效果






快速友好的用户界面






灵活可拖拽的画图工具设计工艺流程Flow






多维度地对产品品质进行分析







整厂生产状况监控一览





案例介绍


 ※ 超薄玻璃(UTG)工厂数字化方案



项目总体工作范围,实施的系统包含BC,MCS,DFS,MES






• 智能排产

(1) 销售订单自动拆解可执行工单,按不同工艺段进行自动下达;

(2) 按工艺段进行工单的自动卡控,及完工情况上报ERP,达到生产状况的高度协同。





• 虚拟化的部署方案

(1) BC的数据采集服务全部部署到远端云服务器上,极大地降低了硬件成本;

(2) 云服务器采用超融合的硬件方案,增强了系统的安全性和可维护性。





• 生产追踪

产品生产的全过程追踪,清晰可查,包括:产品进出设备过程追溯,产品生产过程的工艺参数,物料的批次验证及使用记录追踪,NG或报废品追溯。






• 满足全人工、手动设备、半自动设备和全自动设备类型通信控制,成熟行业三层标准化通信规格:

(1) MES通信规格:消息格式定义兼容泛半导体行业标准,支持RabbitMQ/Tib rv/MQ等多种常用消息中间件;

(2) 设备通信规格:消息格式定义采用行业内很多厂商支持的成熟标准,支持以太网/WebAPI/串口/EIP/CC Link IE/ProfiNet/Modbus等主流PLC/BC工业通信控制协议;

(3) 搬送通信规格:消息格式定义兼容半导体SECSII标准(搬送设备厂商基本都支持);支持HSMS/WebAPI/Bobcat等主流通信协议和方式。




优势效果






快速友好的用户界面






灵活可拖拽的画图工具设计工艺流程Flow






多维度地对产品品质进行分析







整厂生产状况监控一览





案例介绍


 ※ 超薄玻璃(UTG)工厂数字化方案



项目总体工作范围,实施的系统包含BC,MCS,DFS,MES






• 智能排产

(1) 销售订单自动拆解可执行工单,按不同工艺段进行自动下达;

(2) 按工艺段进行工单的自动卡控,及完工情况上报ERP,达到生产状况的高度协同。





• 虚拟化的部署方案

(1) BC的数据采集服务全部部署到远端云服务器上,极大地降低了硬件成本;

(2) 云服务器采用超融合的硬件方案,增强了系统的安全性和可维护性。





• 生产追踪

产品生产的全过程追踪,清晰可查,包括:产品进出设备过程追溯,产品生产过程的工艺参数,物料的批次验证及使用记录追踪,NG或报废品追溯。






• 满足全人工、手动设备、半自动设备和全自动设备类型通信控制,成熟行业三层标准化通信规格:

(1) MES通信规格:消息格式定义兼容泛半导体行业标准,支持RabbitMQ/Tib rv/MQ等多种常用消息中间件;

(2) 设备通信规格:消息格式定义采用行业内很多厂商支持的成熟标准,支持以太网/WebAPI/串口/EIP/CC Link IE/ProfiNet/Modbus等主流PLC/BC工业通信控制协议;

(3) 搬送通信规格:消息格式定义兼容半导体SECSII标准(搬送设备厂商基本都支持);支持HSMS/WebAPI/Bobcat等主流通信协议和方式。




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