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自动包装
应用场景：为TFT-LCD Cell和Module自动包装提供全套方案，可拓展为光伏、锂电行业、3C、通用制造行业自动包装
产品特点
– 对应3.5-100英寸产品的装盘、装袋、装箱、码垛等包装需求
– 可实现一定范围内的柔性生产
– 高度自动化，产品信息自动串流管理
– 视觉智能辨识/定位
核心技术
– 全自动套袋封口功能
– 全自动抽真空功能
– 全自动入箱功能
– 多品种同时生产功能
京公网安备 11030102011246号
