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半导体设备前端模块EFEM
应用场景：广泛应用于半导体芯片制造与封装、硅片制造行业核心工艺制程设备的前端模块，与工艺机台搭配使用，对晶圆进行上下料搬运。可根据产能与工艺要求，配置不同Port数量和功能，并可配置E84模块，可与厂内天车系统进行对接
产品特点
– 高洁净度，高信赖性
– 高传输速度
– 高重复定位精度
– N₂Purge系统，防腐蚀
– 快速设置
核心技术
– 高洁净度控制技术、净化设计技术
– 平稳快速搬运振动抑制技术
– 耐腐蚀性技术
– N₂ Purge技术
– 腐蚀气体强制排气技术
京公网安备 11030102011246号
